产品介绍

1、超薄封装外形,可应用于小型化、薄型化电路;
2、封装底面带有散热片,散热性能优;
3、封装芯片种类多,可封装GPP、肖特基;
4、产品广泛应用于次级整流电路,转换器,续流二极管,交/直流电源防护等。

产品特点

1、散热性能优:背部Pad面积大,散热性能好,通流能力强,能满足高温应用需求
2、封装外形薄:比SOD-123FL封装更薄,满足封装薄型化的发展趋势

应用于汽车电子、家电等的SOD-323HE二极管-86IC网

规格书

FMG1AE THRU FMG1JE